为方便各位读者理解文章，这里首先解释两个词，温度差，热应力：

一、原因

温度差是指两个物体或两个系统之间的温度差异。温度差越大，热量的传递速度就越快。在热力学中，温度差是衡量热能转移的重要指标。

热应力是由于物体或结构在温度变化过程中发生的形变引起的应力。当物体或结构在温度变化时，不同部分受热膨胀程度不同，因而产生应力。如果这种应力超过了物体或结构的承受能力，就会发生破坏。

砖体内外较大的温度差值导致的和热应力差差值，是引起砖体开裂的主要原因。

翻译一下既是，当升温和降温时，砖体由于温度传导慢的原因致使砖体内部出现辐射型温度分布，外部温度高内部温度低（升温时）/外部温度低内部温度高（降温时），这种温度分布，导致外部与内部之间存在的热应力导致砖体开裂或内裂。

二、解决办法[1]

升温阶段，以合适的升温曲线，可以良好的保证砖体内外温差的平衡，从而降低在升温过程中出现裂纹的概率。

降温阶段，同样需要合适的升温曲线，以保证在温度骤降时，砖体内热应力大小在砖体的承受范围内。